量子點光源核心技术简介:  

(1)超薄膜涂敷

採用独家湿法工艺,可对各种LED蓝光芯片直接进行涂敷作业,製作免封装芯片(CSP)。无论是量子点还是萤光粉均可做到最均匀的涂敷,达到色温与显指的最精準控制。每层薄膜厚度,由涂敷材质决定。若需製作色温5000K的CSP,萤光粉薄膜厚度约达30微米,量子点薄膜厚度仅仅在5微米以内。整体工艺流程无废弃物排放,多餘的涂佈材料可回收使用,是為当代最具性价比的薄膜涂敷技术。
 

上图為汉邦量子薄膜技术流程示意。量子点薄膜涂敷完成,总厚度低於10微米,远远薄於市场常见的CSP(厚度超过100微米)

 

汉邦的薄膜能做到最均匀的膜厚控制。以萤光粉薄膜涂敷為例,粒径决定了镀膜厚度,每层萤光镀膜厚度即萤光粉厚度;在萤光粉种类、粒径一致的前提下,批次间製造零误差。量子点同理可证,在粒径一致的前提下,能做到整面单层涂敷,膜厚与镀膜层数呈現线性渐变效果。
 


萤光粉薄膜涂敷实绩。除了达到高度的膜厚一致,更做到了膜厚线性渐变的技術水平。

 

我们能完成垂直型、水平型、倒装型芯片的薄膜涂敷,涂敷良率高达99%,CSP產品能耐焊接高温,有效提升了光源產品良率,扩大了应用方向,并同时提高色温、显指、出光效率、流明维持率等等关键性的规格——这是LED光源器件的全球性突破。


 

左為倒裝型QDCSP與焊接後點亮效果;右為垂直型QDCSP。



(2)改性量子点之製备

目前市场常见的商用量子点无不畏惧水与氧,难保存、易变质,不耐On-Chip方案的操作,实际应用困难。

要能商业化运用,目前的开发商都是将量子点包夹在水氧隔绝膜(Barrier Film)内,来确保量子点的稳定;然后将量子点膜导入既有的背光模组中,使光源达到广色域的效果以製作出量子点萤幕。
量子点膜料,製作工艺复杂、成本高,每平方米要价100至120美元,昂贵的材料成本直接限制了各种终端应用的可能性,现阶段只见高阶电视机种採用量子点技术,而手机或平板等大宗显屏应用则付之闕如。

改性量子点突破了惧水怕氧的障碍,能直接涂敷在LED蓝芯上,於LED光源阶段直接產生高显指白光(CRI>95);在不更动任何TFT LCD製造工艺的前提下,採用汉邦的量子点背光灯条,能取代现有的大面积量子点膜,大幅度降低背光模组的製造成本。我们预计能让每台电视的量子点材料成本降到10美元以内。同样的方案亦能直接适用於笔记本电脑、平板电脑以及手机的显示屏上,达到性能的提升,并显著降低成本及运用障碍。

汉邦改性量子点,能有效隔绝水氧侵蚀、耐高温环境、达到高光换效率、高色纯度,因此更加节能环保,势将淘汰各类萤光粉,成為光电產业材料主流。改性量子点更可在空气与水中保存,极大程度地拓宽了应用领域。
 


 
量子点改质前后。改质前只能保存於有机溶剂中,改质后则可在空气中保存。
 

应用:
 


 
白光CSP產品。

 
 

在超薄膜涂布技术的基础上,汉邦已具备各式CSP產品的製造与应用实绩。

耐热、高效、抗老化、极低的光衰——我们的CSP能广泛应用於高亮度闪光灯(Flash)、多晶多色封装(Quad-LED)、车头灯、显示用背光/侧光灯条。

汉邦的工艺深具应用弹性,来料芯片种类不设限,可对打线型芯片进行薄膜加工;除了高演色量子点免封装芯片,我们更专精於典型的萤光粉免封装芯片製造。

2018年起,汉邦将主打量子点免封装芯片,提供广大客户高演色、高效能、能通过能源之星认证标準的LED光源。以下是我们在量子点光源的各种应用方案:

量子点电视与手机的背光应用:多晶COB形式直下式/侧入式背光灯条,光效 > 110 lm/w,CRI > 95

超高显指闪光灯应用:双晶COB形式,光效 > 130 lm/w,CRI > 95,CCT = 3000K~6500K

全光谱LED照明应用:适用於艺术品照明、珠宝精品展示用灯,多晶COB形式,光效 > 120 lm/w,CRI =95~99

医疗LED照明应用:多晶COB形式,光效 > 120 lm/w,CRI ~ 99,CCT = 3000K~6500K

Micro LED全彩化应用:由於萤光粉粒径平均大於5微米,对於小於50微米见方的微型LED像素来说过大,无法适用,只有採取量子点的涂敷方案,才能有效地将纯蓝光像素,转换成三原色像素阵列。
 

量子點薄膜塗敷以剛性膜保護後可直接在空氣中操作
商务模式:

目前,汉邦提供客製化之应用方案、顾问諮询及產品供应服务。与客户共同解决其產品验证、规格、样本试制、及量產导入等问题,协助客户达到產品性价比的最优化。

客户端需提供其现用素材,包含量子点、LED蓝光芯片、标準光源模组等,以减少规格或组装方案的改动。我们亦可提供量子点涂敷之代工服务,或者直接供应量子点CSP及标準光源器件。

欢迎LED產品商的合作,汉邦必竭诚配合。

 
 
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